Qualitätssicherung und Bauteilprüfung mit Infrarot
Warum Thermografie in der Qualitätssicherung
Klassische Sichtprüfung zeigt nur die Oberfläche. Röntgen und CT liefern mehr, aber langsam, teuer und mit Strahlenschutzaufwand. Ultraschall braucht Koppelmedium und einseitigen Zugangspunkt. Aktive Thermografie schließt die Lücke: schnell, berührungslos, flächendeckend und direkt in Fertigungslinien integrierbar.
Jeder Materialfehler, ob Pore, Riss, Delamination oder fehlerhafte Klebeverbindung, beeinflusst den Wärmefluss durch das Bauteil. Diese Abweichung wird als Temperaturunterschied an der Oberfläche sichtbar, ohne das Bauteil zu beschädigen oder zu kontaktieren.
Thermografie ersetzt nicht jedes ZfP-Verfahren. Bei vielen Prüfaufgaben ist sie jedoch die schnellere, kostengünstigere und inline-fähige Alternative.
Für welche Prüfaufgaben wir eingesetzt werden.
Schweißnaht- und Lötnahtprüfung
MAG/MIG, Laser, Widerstands- und Reibrührschweißen. Bindefehler, Poren und unvollständige Durchschweißung werden flächendeckend erkannt, inline direkt nach der Schweißstation, ohne Koppelmedium und ohne Strahlenschutz.
Klebeverbindungen & Fügetechnik
Trockenstellen, Randablösungen und Klebstoffmangel in Strukturklebungen, Sandwichstrukturen und Karosserieverklebungen. Auch beim Verguss von Elektronikbaugruppen und bei Dichtmassen anwendbar.
Verbundwerkstoffe, CFK & GFK
Delaminierungen nach Schlagbelastung, Faserausrichtungsfehler, Porosität und Reparaturkontrolle an CFK-Bauteilen in Luft- und Raumfahrt, Windenergie und Automobilbau. Aktive Thermografie ist in der Luftfahrt als ZfP-Verfahren nach EN 4179 anerkannt.
Elektronik & Leiterplattenprüfung
Kalte Lötstellen, überlastete Bauteile, Leiterbahnunterbrechungen und BGA-Voids. Berührungslose Prüfung unter Betriebslast mit Lock-in-Thermografie, ohne Strahlenschutzmaßnahmen, vollständig inline-integrierbar.
Gussteile & Kunststoffbauteile
Lunker und Porosität in Aluminium-Druckguss, Wanddickenabweichungen in Spritzgussteilen, Kaltschweißstellen und unvollständige Formfüllung. Zerstörungsfreie 100-Prozent-Kontrolle direkt in der Linie.
Von der Prüfaufgabe zur laufenden Serienprüfung.
Machbarkeit klären
Bauteil, Fehlerart, Taktzeit und Umgebung gemeinsam besprechen. Wir bewerten, ob und mit welcher Thermografie-Methode (passiv, Puls, Lock-in) Ihre Prüfaufgabe lösbar ist.
System aufbauen
Kamera, Anregungsquelle und Auswertungslogik auf Ihre Prüfaufgabe abstimmen. Referenzteile und Fehlerbilder werden zur Systemauslegung herangezogen.
Prüflauf
Referenzbilder erstellen, Gut/Schlecht-Grenzwerte definieren, automatisches Aussteuerungssignal testen. Ergebnis: ein validiertes Prüfsystem.
Serienprüfung
Automatische Inline-Bauteilprüfung im Fertigungstakt, lückenloses Prüfprotokoll je Bauteil, Trendauswertung und CAQ-Anbindung auf Wunsch.
Was wir konkret für Sie übernehmen
Software
Auswertungssoftware für Echtzeit-Analyse, Alarmierung, Trendauswertung und Reporting.
Integration & Automatisierung
Technische Umsetzung, Schnittstellen, SPS-Anbindung, Inbetriebnahme und Support.
Wärmebildkameras
FLIR-Kameras mit fachlicher Beratung – keine Shopmentalität, sondern die passende Kamera für Ihre Messaufgabe.
Schulung
Prüfer qualifizieren nach DIN EN ISO 9712, Level I und II, auch vor Ort bei Ihnen.
Haben Sie eine Prüfaufgabe, bei der konventionelle Methoden nicht ausreichen?
Welche Dokumentation erhalte ich für jedes geprüfte Bauteil?
Für jedes geprüfte Bauteil wird automatisch ein Prüfprotokoll erstellt: Bauteil-ID oder Seriennummer, Prüfdatum und Uhrzeit, Prüfer-ID, Kameramodell und Kalibrierstatus, Thermogramm (JPG oder PNG), Bewertung (Gut/Schlecht) sowie eventuelle Befundkoordinaten. Die Protokolle werden revisionssicher archiviert und erfüllen die Anforderungen einer rückverfolgbaren Qualitätsdokumentation nach ISO 9001.
Können Prüfergebnisse automatisch in unser CAQ-System übertragen werden?
Ja. Unsere Auswertungssoftware exportiert Prüfergebnisse über OPC UA oder REST API direkt in gängige CAQ-Systeme wie SAP QM, Babtec oder Q.DAS. Gut/Schlecht-Bewertung, Messwerte und Thermogramm-Links werden automatisch übertragen und stehen für die statistische Prozesskontrolle (SPC) bereit.
Wie genau ist der Referenzbildvergleich in der Qualitätssicherung?
Die Genauigkeit des Referenzbildvergleichs in der zerstörungsfreien Prüfung hängt von der Wiederholbarkeit der Bauteilpositionierung und der Gleichmäßigkeit der thermischen Anregung ab. Mit fixer Bauteilausrichtung und stabiler Anregungsquelle werden Fehlstellen ab wenigen Millimetern Durchmesser sicher detektiert. Die Prüfgrenzen werden gemeinsam mit Ihrer QS-Abteilung auf Basis von Referenz-Fehlermustern definiert und validiert.
Ist thermografische Bauteilprüfung für die Luftfahrt zugelassen?
Ja. Aktive Thermografie ist in der Luftfahrtindustrie als zugelassenes ZfP-Verfahren für CFK-Strukturbauteile anerkannt, gemäß EN 4179 und NAS 410. Voraussetzung ist eine Qualifizierung des Prüfpersonals nach DIN EN ISO 9712 Level II oder III und ein akkreditiertes Prüfverfahren.
Muss die Oberfläche für die zerstörungsfreie Thermografie-Prüfung vorbereitet werden?
Bei hochreflektiven Metalloberflächen wie blankem Aluminium oder Edelstahl ist eine Emissivitätserhöhung notwendig, z. B. durch temporäre Lackierung, Graphitspray oder matte Folie. Für die meisten Kunststoffe, Verbundwerkstoffe, CFK- und GFK-Bauteile sowie beschichtete Teile ist keine Oberflächenvorbereitung erforderlich.
Wie schnell kann eine zerstörungsfreie Thermografie-Prüfung durchgeführt werden?
Für passive Thermografie und Puls-Thermografie sind Prüfzeiten unter einer Sekunde pro Bauteil erreichbar, das macht die Methode inline-fähig für die Serienprüfung. Lock-in-Thermografie dauert länger (10 bis 120 Sekunden), liefert dafür höhere Tiefenauflösung bei der Fehlstellendetektion und wird vorwiegend im Labor oder für CFK-Bauteile eingesetzt.